● 提高电镀速度；提高镀铜均匀性，深孔电镀均匀；反向脉冲电镀控制高电流密度区域的铜沉积速度,从而提高了面铜和孔铜的镀层厚度均匀性，消除了“狗骨状” 现象。

   ● 灵活调节：高速正负脉冲电源提供0.5-2000.0MS范围内正向脉冲和0.5-100.0MS反向脉冲，时间可独立设置，正向脉冲开启宽度和负向脉冲开启时间宽度可分别在全周期内调节。

   ● 多阶段组合波形设计模式：（20 个阶段或更多），可以输出 20 段及以上波形任意组合，正反时间比通常是 20:1，也可以根据需要在额定功率内使用更小或更大的时间比，例如：30：1、12：1、 10：1等。

   ● 同步控制功能：具备完全同步功能选项，机间相差小于 1US。

   ● AB面电源：具有相位移（相位差,选项功能）功能

   ● 电压、电流无级可调：步长0.1MS,可为电镀件找到一个适配的电镀值。

   ● 数显控制：电源工作过程中可随时改变正反时间、周期参数，电压、电流、时间、周期全部触摸屏数显及控制，操作简单，各种指示直观可靠。

   ● 高速FPGA组成核心控制器。控制系统结构简单、控制精度高、抗干扰能力强、响应速度快

   ● 采用高性能单片机处理器对外联络，支持开放式Modbus协议

   ● 控制方式灵活，既可采用远程电脑，也可采用就地触摸屏进行波形多阶段设置

   ● 脉冲波形好，具备良好的防止过冲、欠冲和较小的上升下降时间

   ● 采用频率高达400MHz ALTERA公司的CYCLONE3型FPGA， FPGA内嵌一个单片机核，内嵌的单片机主要用于分项PID计算及其他辅助计算，逻辑电路部分主要负责脉冲形成、脉冲合成等功能，这里面还采用了一种特殊的算法实现变频PWM计算构成一个多元混合控制单元。

   ● 高速ADC采样反馈，确保脉冲的上升沿、下降沿能快速地传给控制核心，从而保证脉冲波形好，具备良好的防止过冲、欠冲和较小的上升下降时间。

   ● FPGA外接一个单片机，用于通讯，支持开放式Modbus协议，控制方式灵活。

   ● 输入电压         三相AC380V±10％，50-60HZ等

   ● 正向时间              0.5-1000MS 步长100 μs

   ● 反向时间              0.5-100MS 步长100 μs 可定制

   ● 电压稳定精度       ≤1％

   ● 电流稳定精度       ≤1％

   ● 功率因数              0.9

   ● 机间同步功能       具备

   ● 波形相位差          可设置

   ● 通讯方式             RS485或其他

   ● 通讯协议             力源定制

   ● 冷却方法             完全水冷    

   ● 复杂波形             20段设置

   ● 配套设备类型      龙门线和VCP线    

   ● 输出配线             双绞线或同轴电缆线

     *提升深度能力，提高电镀效率30%-50%，优化产能，改善品质，降低电镀流程的综合成本